gmac1走 3.3V RGMII总线驱动强度不足，急！
1. 核心板使用firefly提供的iCore-3568JQ平台，底板是自研的。2. 底板将gmac1原先连接的phy芯片更改为交换机芯片，型号为SF2507，走RGMII总线进行MAC-MAC通讯。
3. 对应的电压域VCCIO6从1.8V修改为3.3V。
4. 查看RGMII总线的波形发现：RX波形正常(SF2507芯片发出)；TX波形幅值过低(RK芯片发出)，浮空状态下最大值为1.7V，和理想3.3V电平相差过大，TXC幅值正常。
5. 尝试增加TX相关IO的驱动能力，无明显作用，设备树修改如下：
/omit-if-no-ref/
gmac1m1_tx_bus2: gmac1m1-tx-bus2 {
rockchip,pins =
/* gmac1_txd0m1 */
<4 RK_PA4 3 &pcfg_pull_up_drv_level_15>,
/* gmac1_txd1m1 */
<4 RK_PA5 3 &pcfg_pull_up_drv_level_15>,
/* gmac1_txenm1 */
<4 RK_PA6 3 &pcfg_pull_up_drv_level_15>;
};
/omit-if-no-ref/
gmac1m1_rgmii_bus: gmac1m1-rgmii-bus {
rockchip,pins =
/* gmac1_rxd2m1 */
<4 RK_PA1 3 &pcfg_pull_none>,
/* gmac1_rxd3m1 */
<4 RK_PA2 3 &pcfg_pull_none>,
/* gmac1_txd2m1 */
<3 RK_PD6 3 &pcfg_pull_up_drv_level_15>,
/* gmac1_txd3m1 */
<3 RK_PD7 3 &pcfg_pull_up_drv_level_15>;
};
};
6. 请问有相关的解决方案吗? 还是RK的芯片驱动 125M-3.3V 的波形能力不足？
黄色是TXC，1V/div，紫色是TXD0，500mV/div.
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