急急急 RK3399开发板低格后，进入MASKROM模式，烧写出现IDB错误，板子无法启动
RK3399开发板，做了低格后，出现问题。
强行进入MASKROM模式，却怎么也无法烧写，出现IDB错误。
log如下：
15:04:47 853 Layer<1-1-1>:下载Boot开始
15:04:50 920 Layer<1-1-1>:下载Boot成功
15:04:50 924 Layer<1-1-1>:等待Maskrom开始
15:04:51 746 Layer<1-1-1>:等待Maskrom成功
15:04:51 751 Layer<1-1-1>:测试设备开始
15:04:51 754 Layer<1-1-1>:测试设备成功
15:04:51 758 Layer<1-1-1>:校验芯片开始
15:04:51 763 Layer<1-1-1>:校验芯片成功
15:04:51 767 Layer<1-1-1>:获取FlashInfo开始
15:04:51 769 <LAYER 1-1-1> INFO:FlashInfo: 00 00 00 00 00 04 04 00 28 00 00
15:04:51 770 <LAYER 1-1-1> INFO:GetFlashInfo-->Emmc storage.
15:04:51 775 Layer<1-1-1>:获取FlashInfo成功
15:04:51 782 Layer<1-1-1>:准备IDB开始
15:04:51 784 <LAYER 1-1-1> ERROR:PrepareIDB-->No Found 1st Flash CS
15:04:51 788 Error:Layer<1-1-1>:准备IDB失败
15:04:51 797 Layer<1-1-1>: RunProc is ending, ret=0
试过用SD卡启动。也无法升级。
串口打印重复如下错误
[ 40.219978] "echo 0 > /proc/sys/kernel/hung_task_timeout_secs" disables this message.
[ 40.220003] swapper/0 D ffffff8008085854 0 1 0 0x00000000
[ 40.220044] Call trace:
[ 40.220082] [<ffffff8008085854>] __switch_to+0x9c/0xa8
[ 40.220114] [<ffffff8008c04b60>] __schedule+0x46c/0x6f0
[ 40.220139] [<ffffff8008c04e64>] schedule+0x80/0xa0
[ 40.220162] [<ffffff8008c07784>] schedule_timeout+0x3c/0x260
[ 40.220197] [<ffffff8008c059bc>] wait_for_common+0x130/0x168
[ 40.220231] [<ffffff8008c05a08>] wait_for_completion+0x14/0x1c
[ 40.220257] [<ffffff8008457e9c>] drm_dev_wait+0x14/0x1c
[ 40.220284] [<ffffff800919bb48>] drm_misc_init+0x10/0x84
[ 40.220309] [<ffffff80080831f0>] do_one_initcall+0x178/0x194
[ 40.220336] [<ffffff8009170ddc>] kernel_init_freeable+0x1a4/0x25c
[ 40.220361] [<ffffff8008c03bf4>] kernel_init+0x10/0xf8
[ 40.220383] [<ffffff80080828d0>] ret_from_fork+0x10/0x40
折腾几天了，烦请版主或高手，技术人员回复一下，哪里出了问题，该如何操作？
谢谢！
本帖最后由 leung先森 于 2018-3-5 10:23 编辑
烧统一固件试试，SD启动并不能说明问题。 不知道怎么回事，大家都卡在了drm misc init，但是这个东西竟然在内核是不open的！ 解决了吗？我也这个问题
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