ROC-RK3328-CC 板子使用+linux/android系统编译
本帖最后由 zhangfen137 于 2018-8-11 14:43 编辑FireflyROC-RK3328-CC 是Firefly 出的一款类似树莓派的板子：1，尺寸是85x56mm，和树莓派大小差不多2，采用瑞芯微rockchip 芯片rk3328，4核cortex a53 64位核心，1.5Ghz 主频3，内存 1G，板子上同样没有贴片eMMC，支持 tf 卡。 收到板子，很新很精致：
板子的包装盒里是板子+usb数据线，两外配了5V2A电源适配器+串口模块+三根杜邦线。再找个tf 卡开箱即用：
这个板子特别的地方：1，虽然没有板载eMMC，但是预留了个eMMC模块的接口，可以自己买模块插上使用，eMMC速度还是比 tf 卡快的多。
2，相对树莓派3b，把两个usb2.0接口替换成一个usb3.0接口，有高速数据传输的小伙伴有福了。这个usb3.0 接口是芯片原生支持的。剩余的两个usb2.0接口，靠下的是usb-otg接口，靠上的是usb-host接口。
3，没有WiFi蓝牙，多个红外，其他接口和树莓派差不多。
板上有一个容易搞错的地方，adc 接口，很容易误认为是debug串口，有没有：
板上这个芯片是音频相关的，通过cvbs接口输出。不是颗usb3.0芯片，这个rk3328芯片原生支持usb3.0，不需要额外芯片，这个也容易搞错了：
上一张官网的接口标识图片：
这个按键是个recover 按键，官网标成了 power 按键。性能不会比树莓派3B差，usb3.0接口，emmc扩展，有没有惊艳到，貌似把树莓派3B吐槽的地方改善了，要是保留WiFi+BT就完美了
自己加散热片的小伙伴留意一下，如果是官方的大散热片一下覆盖rk3328 和两个DDR芯片的话（如上图），下面要垫点东西，rk3328 和 DDR 芯片高度不一样，直接覆盖不能完全接触三个芯片，散热效果可能不好。如果是两个或者三个小散热片，rk3288 和 DDR 芯片分开散热没有这个问题。
使用tf 卡烧录系统镜像：烧了个debian9系统
串口按照连接好，hdmi 屏幕也插上打开电源：这个串口波特率是1500000bps，这一点和大多数板子不一样。使用CH340G芯片的串口模块不支持这个波特率，官方的串口模块是cp210x，自己找个cp210x芯片的模块用。
第一次烧录debian后上电开机出现以下错误，又重新烧录一遍还不行，试了试烧录ubuntu有同样的问题；那就应该是硬件的问题了，更换了一张tf卡，好了：应该是tf兼容问题吧
正常开机，串口输出好好的：
hdmi屏幕上的图形桌面，显示有点问题，图形桌面变瘦了：
Hdmi屏幕显示不正常，就把hdmi关了。板子温度低了一点，只连接一个串口，没用其他外部设备的情况下，板子上温度最高的地方是电源芯片和rk3328，都是温温的，温度表现很好。Cpu 占用1%以内，内存占用也很少，系统运行很稳定，很好。
轻负载工作，可以不用散热片，没事。跑比较大的应用，估计芯片发热就明显了。系统编译：下载源码，编译前准备：从官网下载uboot，kernel，build，rkbin源码，然后备份一下：(官方地址：https://github.com/FireflyTeam/)
进入build/board_configs.sh，54行前后，确认一个变量或者改成自己的编译器：
编译-uboot然后输入：build/mk-uboot.sh roc-rk3328-cc 开始编译uboot错误1：我编译过程中出现的：
解决方法：sudo apt-get install device-tree-compiler错误2：
解决方法：sudo apt-get install swig libpython-dev继续编译，然后编译出来了：
在根目录下产生out目录，里面有个uboot目录，uboot目录下是编译出来的文件：
整个过程很顺利，按照官方方法编译，过程中有缺失组件，安装一下。我的编译器和官方使用的不一样，编译前需要确认一下。编译-kernel这个build/mk-kernel.sh文件的34行前后，这个参数原本是-j8，看情况自己改
输入 build/mk-kernel.shroc-rk3328-cc 开始编译kernel错误1：
解决方法：去掉两个地方，继续编译。
编译成功：
产生的目标文件：
文件系统制作：克隆源码到本地：
详细怎么定制文件系统，看自己需要，或者用以往做好的复制过来也行，放到这个 rk-rootfs-build 目录下binary目录中：执行./mk-image.sh
然后这个目录下会产生一个 linaro-rootfs.img镜像，同时那个out目录下也有一份拷贝，都是一样样的东西：
/*=====*/
到此，系统编译全部结束，uboot，kernel，rootfs都做出来了。打包刷机最简单最容易操作就是打包成一体包，再刷机，简单又不会错。多个包单独刷机也可以，但是每一步都要认真操作，一步出错系统就不能启动。打包：输入build/mk-image.sh -c rk3328 -t system -r out/linaro-rootfs.img
/*========*/
然后就生成了 system.img 一体包。刷机：开篇开机用的是windows 刷机软件Win32DiskImager，这次直接linux 系统刷，dd 搞定：
开机检查：
完全搞定了。用我上次不兼容的tf卡烧一下启动试了试：
还是有同样的问题，看来确实tf卡的兼容问题，稍后查查rk3328手册看看怎么回事。总结一下：官网有方法，想参考做出来很容易，基本没啥障碍，但是有个前提是能看懂官网的方法，如果看不懂，完全照搬官网，那还是算了，99%编译不出来，那1%是运气。官网的方法，自己看明白吸收了，做的时候根据自己情况改，编译起来就会容易很多。官方的串口模块，RXD, TXD 两个排针反了，看图：
正确的应该是： 串口模块 TXD 接板子RX2，串口模块RXD接板子TX2。实际如下：看标识，串口模块 RXD 接板子RX2，串口模块TXD接板子TX2。
实际上这个接线是正确的，可以使用。那就错在标识上，标识标反了，正确的应该是下面右边这个标识：
android编译：下载源码，有 gitlab 源码，可以直接克隆，但是网速不好，我试了几次都没成功，使用迅雷下载：换用windows电脑下载，打开这个地址https://gitlab.com/TeeFirefly/RK3328-Nougat，点击file：
点击下载，随便选一个格式下载，或者复制这个链接地址，使用迅雷下载：
解压源码后，更新：git remote rmorigingit remote addgitlab https://gitlab.com/TeeFirefly/RK3328-Nougat.gitgit pull gitlabroc-rk3328-cc:roc-rk3328-cc[报错]Please,commit your changes or stash them before you can merge.[解决方法]git reset --hardgit pull再次执行：git pull gitlabroc-rk3328-cc:roc-rk3328-cc编译环境准备的时候，有两个组件安装不上，一个是名字不对，还有一个是别的原因，忘了，哈哈。我用的ubuntu16.04 64位系统，intel cpu，编译还算顺利编译uboot./FFTools/make.sh-u -j4
编译kernel./FFTools/make.sh-k -j4
源码更新后编译android./FFTools/make.sh-a -j4总共4.5万个文件，编译到 30% 的时候，卡在了这里，
同时电脑上多出来一个 java 进程，占用350%，持续好长时间不动，这个是多次编译截的图：
修改：prebuilts/sdk/tools/jack-admin文件中，添加红圈代码：
执行两个指令，重启服务：./prebuilts/sdk/tools/jack-adminstop-server./prebuilts/sdk/tools/jack-adminstart-server然后接着编译，就成功了：
编译出来的文件：
打包：./FFTools/mkupdate/mkupdate.shupdate
这个目录中的文件，就是最终编译出来的全部东西了：
这个镜像烧录到卡上，查看什么也么有，开机不启动，串口什么也不输出，白卡。打包还是有问题的，linux 系统打包可以，可以参考linux系统的改改再调试。
good {:4_113:}
./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh打包的固件，需要使用 SD_Firmware_Tool 工具（RKTOOLS 有），功能模式选择 sd 启动
./FFTools/mkupdate/sd_mkupdate.sh才是和 linux 打包方式一样的 ，直接可以 dd 到 sd 卡后， 启动
自己打包的固件根目录无法利用TF卡剩余空间，有解吗？ build/mk-kernel.shroc-rk3328-cc 开始编译kernel 这个是编译 默认的config 文件 内容 ，如果我修改了 内核添加了驱动 应该 如何编译 kernel 呢？ 你编译过3328-pc android8.1没？ 我怎么下的u-boot中就没见到roc-rk3328-cc_deconfig呢？请问各位下的u-boot中都有roc-rk3328-cc_deconfig吗？
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