Firefly开源社区

标题: emmc先烧后贴，板子起不来 [打印本页]

作者: ys0131 时间: 2016-12-20 12:01
标题: emmc先烧后贴，板子起不来
因文件系统较大，(将近2G),后烧感觉比较麻烦，想着先烧录emmc,之后在贴片，烧录后emmc贴在板子上，通过android tool工具查看还是maskrom设备。查询资料看到好像还要烧录emmc的两个boot分区，还要配置相关的寄存器。有没有大神遇到过这个问题，还请指导下。谢谢。

作者: ys0131 时间: 2016-12-20 12:09
补充说明下，文件系统是好的，因为用android tool 软件烧写统一固件后，板子是能正常工作和起来的。用android tool 烧写同一固件时，在右边的提示框里看到烧写固件前执行了好几步操作，如IDB测试烧写，load烧写，这几个过程是不是就是在烧写emmc的boot分区和配置寄存器呢？

作者: jpchen 时间: 2016-12-20 14:19
2G 的固件不大，你这样做，不是更麻烦么

作者: ys0131 时间: 2016-12-20 14:54

jpchen 发表于 2016-12-20 14:19
2G 的固件不大，你这样做，不是更麻烦么

这样做的话，可以节省很多时间的啊，烧录厂家1天就可以烧完10K的量。手工烧的话，烧一片都要6-7分钟，浪费人力物力啊。。。

作者: binsys 时间: 2017-1-3 22:58
你烧写的固件是否格式有问题，比如编译出来的固件是android的松散格式，要展开为EMMC大小的二进制文件再烧写。

作者: fireflygg 时间: 2017-10-18 15:49
不建议先烧后贴，因为NAND介质对过炉温度比较敏感。目前存储器主要是MLC，可能还有TLC，先烧后贴存在数据Damage的概率。

欢迎光临 Firefly开源社区 (https://dev.t-firefly.com/)