本帖最后由 zhangfen137 于 2018-8-11 14:43 编辑
FireflyROC-RK3328-CC 是Firefly 出的一款类似树莓派的板子： 1，尺寸是85x56mm，和树莓派大小差不多 2，采用瑞芯微rockchip 芯片rk3328，4核cortex a53 64位核心，1.5Ghz 主频 3，内存 1G，板子上同样没有贴片eMMC，支持 tf 卡。 收到板子，很新很精致： 板子的包装盒里是板子+usb数据线，两外配了5V2A电源适配器+串口模块+三根杜邦线。再找个tf 卡开箱即用： 这个板子特别的地方： 1，虽然没有板载eMMC，但是预留了个eMMC模块的接口，可以自己买模块插上使用，eMMC速度还是比 tf 卡快的多。 2，相对树莓派3b，把两个usb2.0接口替换成一个usb3.0接口，有高速数据传输的小伙伴有福了。这个usb3.0 接口是芯片原生支持的。剩余的两个usb2.0接口，靠下的是usb-otg接口，靠上的是usb-host接口。 3，没有WiFi蓝牙，多个红外，其他接口和树莓派差不多。 板上有一个容易搞错的地方，adc 接口，很容易误认为是debug串口，有没有： 板上这个芯片是音频相关的，通过cvbs接口输出。不是颗usb3.0芯片，这个rk3328芯片原生支持usb3.0，不需要额外芯片，这个也容易搞错了： 上一张官网的接口标识图片： 这个按键是个recover 按键，官网标成了 power 按键。 性能不会比树莓派3B差，usb3.0接口，emmc扩展，有没有惊艳到，貌似把树莓派3B吐槽的地方改善了，要是保留WiFi+BT就完美了
自己加散热片的小伙伴留意一下，如果是官方的大散热片一下覆盖rk3328 和两个DDR芯片的话（如上图），下面要垫点东西，rk3328 和 DDR 芯片高度不一样，直接覆盖不能完全接触三个芯片，散热效果可能不好。如果是两个或者三个小散热片，rk3288 和 DDR 芯片分开散热没有这个问题。 使用tf 卡烧录系统镜像：烧了个debian9系统 串口按照连接好，hdmi 屏幕也插上打开电源： 这个串口波特率是1500000bps，这一点和大多数板子不一样。使用CH340G芯片的串口模块不支持这个波特率，官方的串口模块是cp210x，自己找个cp210x芯片的模块用。 第一次烧录debian后上电开机出现以下错误，又重新烧录一遍还不行，试了试烧录ubuntu有同样的问题；那就应该是硬件的问题了，更换了一张tf卡，好了：应该是tf兼容问题吧 正常开机，串口输出好好的： hdmi屏幕上的图形桌面，显示有点问题，图形桌面变瘦了： Hdmi屏幕显示不正常，就把hdmi关了。板子温度低了一点，只连接一个串口，没用其他外部设备的情况下，板子上温度最高的地方是电源芯片和rk3328，都是温温的，温度表现很好。Cpu 占用1%以内，内存占用也很少，系统运行很稳定，很好。 轻负载工作，可以不用散热片，没事。跑比较大的应用，估计芯片发热就明显了。 系统编译： 下载源码，编译前准备： 从官网下载uboot，kernel，build，rkbin源码，然后备份一下： (官方地址：https://github.com/FireflyTeam/)进入build/board_configs.sh，54行前后，确认一个变量或者改成自己的编译器： 编译-uboot 然后输入：build/mk-uboot.sh roc-rk3328-cc 开始编译uboot 错误1：我编译过程中出现的： 解决方法：sudo apt-get install device-tree-compiler 错误2： 解决方法：sudo apt-get install swig libpython-dev 继续编译，然后编译出来了： 在根目录下产生out目录，里面有个uboot目录，uboot目录下是编译出来的文件： 整个过程很顺利，按照官方方法编译，过程中有缺失组件，安装一下。 我的编译器和官方使用的不一样，编译前需要确认一下。 编译-kernel 这个build/mk-kernel.sh文件的34行前后，这个参数原本是-j8，看情况自己改 输入 build/mk-kernel.shroc-rk3328-cc 开始编译kernel 错误1： 解决方法：去掉两个地方，继续编译。 编译成功： 产生的目标文件： 文件系统制作： 克隆源码到本地： 详细怎么定制文件系统，看自己需要，或者用以往做好的复制过来也行，放到这个 rk-rootfs-build 目录下binary目录中： 执行./mk-image.sh 然后这个目录下会产生一个 linaro-rootfs.img镜像，同时那个out目录下也有一份拷贝，都是一样样的东西： /*=====*/ 到此，系统编译全部结束，uboot，kernel，rootfs都做出来了。 打包刷机最简单最容易操作就是打包成一体包，再刷机，简单又不会错。多个包单独刷机也可以，但是每一步都要认真操作，一步出错系统就不能启动。 打包：输入build/mk-image.sh -c rk3328 -t system -r out/linaro-rootfs.img /*========*/ 然后就生成了 system.img 一体包。 刷机：开篇开机用的是windows 刷机软件Win32DiskImager，这次直接linux 系统刷，dd 搞定： 开机检查： 完全搞定了。 用我上次不兼容的tf卡烧一下启动试了试： 还是有同样的问题，看来确实tf卡的兼容问题，稍后查查rk3328手册看看怎么回事。 总结一下：官网有方法，想参考做出来很容易，基本没啥障碍，但是有个前提是能看懂官网的方法，如果看不懂，完全照搬官网，那还是算了，99%编译不出来，那1%是运气。 官网的方法，自己看明白吸收了，做的时候根据自己情况改，编译起来就会容易很多。 官方的串口模块，RXD, TXD 两个排针反了，看图： 正确的应该是： 串口模块 TXD 接板子RX2，串口模块RXD接板子TX2。 实际如下：看标识，串口模块 RXD 接板子RX2，串口模块TXD接板子TX2。 实际上这个接线是正确的，可以使用。那就错在标识上，标识标反了，正确的应该是下面右边这个标识： android编译： 下载源码，有 gitlab 源码，可以直接克隆，但是网速不好，我试了几次都没成功，使用迅雷下载： 点击下载，随便选一个格式下载，或者复制这个链接地址，使用迅雷下载： 解压源码后，更新： git remote rmorigin git pull gitlabroc-rk3328-cc:roc-rk3328-cc [报错] Please,commit your changes or stash them before you can merge. [解决方法] git reset --hard git pull 再次执行： git pull gitlabroc-rk3328-cc:roc-rk3328-cc 编译环境准备的时候，有两个组件安装不上，一个是名字不对，还有一个是别的原因，忘了，哈哈。 我用的ubuntu16.04 64位系统，intel cpu，编译还算顺利 编译uboot ./FFTools/make.sh-u -j4 编译kernel ./FFTools/make.sh-k -j4 源码更新后编译android ./FFTools/make.sh-a -j4 总共4.5万个文件，编译到 30% 的时候，卡在了这里， 同时电脑上多出来一个 java 进程，占用350%，持续好长时间不动，这个是多次编译截的图： 修改： prebuilts/sdk/tools/jack-admin文件中，添加红圈代码： 执行两个指令，重启服务： ./prebuilts/sdk/tools/jack-adminstop-server ./prebuilts/sdk/tools/jack-adminstart-server 然后接着编译，就成功了： 编译出来的文件： 打包：./FFTools/mkupdate/mkupdate.shupdate 这个目录中的文件，就是最终编译出来的全部东西了： 这个镜像烧录到卡上，查看什么也么有，开机不启动，串口什么也不输出，白卡。 打包还是有问题的，linux 系统打包可以，可以参考linux系统的改改再调试。
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