rk3308 linux 源码裁剪

jcao

最近想做一下内核的裁剪，我看了官方说最小可以到8M，用了配置的最小文件系统，rk3308_mini_release_deconfig配置，生成了update.img有40M左右，发现，rootfs从30M左右减到了5M左右，但是oem.img以及recovery.img加起来将近30M。
不是很明白oem以及recovery是干啥的，想请教一下，如果我想继续裁剪，该怎么减少这2个img 的大小。谢谢

shaniadolphin

oem和recovery亲测可以删掉（需要修改分区和烧录项），不过这样你的恢复程序就没有了（固名思议就是系统破坏后会由recovery程序接管接下来的行为），而oem所放的内容（一些应用程序，如语音、图形等）可以放到根文件系统中，如果根文件系统为只读文件系统的话可以放的usrdata分区里面，当然甚至你可以通过挂载放到NFS或者TF卡中。

jcao

我确实裁剪了一些oem下面的东西，确实变小了，目前24M，可以通过maskrom烧录成功，并且，能够运行，但是在我重新进入到loader模式时，烧录一样的系统，在烧录到40%的时候，提示下载固件失败。我很疑惑，这是什么问题？另外关于修改分区和烧录项的修改，请教一下有指导文档可以看下吗，麻烦发我一下，不是很懂。
我发一下固件失败的log：
maskrom模式下，下载固件成功：
10:45:04 757        Layer<1-2>:等待Maskrom开始
10:45:35 022        Error:Layer<1-2>:等待Maskrom失败
10:45:50 939        Layer<1-2>:下载Boot开始
10:45:53 817        Layer<1-2>:下载Boot成功
10:45:53 819        Layer<1-2>:等待Maskrom开始
10:45:55 754        Layer<1-2>:等待Maskrom成功
10:45:55 755        Layer<1-2>:测试设备开始
10:45:55 757        Layer<1-2>:测试设备成功
10:45:55 759        Layer<1-2>:校验芯片开始
10:45:55 760        Layer<1-2>:校验芯片成功
10:45:55 762        Layer<1-2>:获取FlashInfo开始
10:45:55 763        <LAYER 1-2> INFO:FlashInfo: 00 00 01 00 08 00 04 00 28 00 01
10:45:55 765        Layer<1-2>:获取FlashInfo成功
10:45:55 767        Layer<1-2>:准备IDB开始
10:45:55 767        <LAYER 1-2> INFO:CS(1)                (32MB)                (SAMSUNG)
10:45:55 771        Layer<1-2>:准备IDB成功
10:45:55 773        Layer<1-2>:下载IDB开始
10:46:01 729        Layer<1-2>:下载IDB成功
10:46:01 732        Layer<1-2>:下载固件开始
10:46:01 733        <LAYER 1-2> INFO:FlashInfo: 00 00 01 00 08 00 04 00 28 00 01
10:46:01 734        <LAYER 1-2> INFO:Start download image,total=24834560,band=8,DirectLBA=1,First4Access=1,Gpt=1
10:46:02 083        <LAYER 1-2> INFO:Start to download trust,offset=0x3000,size=2097152
10:46:10 334        <LAYER 1-2> INFO:Start to download uboot,offset=0x2000,size=2097152
10:46:18 983        <LAYER 1-2> INFO:Start to download boot,offset=0xa800,size=4409344
10:46:38 554        <LAYER 1-2> INFO:Start to download rootfs,offset=0xf000,size=5296128
10:46:52 046        <LAYER 1-2> INFO:Start to download recovery,offset=0x4800,size=10489856
10:47:38 003        <LAYER 1-2> INFO:Start to download oem,offset=0x23000,size=181248
10:47:38 206        <LAYER 1-2> INFO:Start to download userdata:grow,offset=0x30000,size=180224
10:47:38 216        <LAYER 1-2> INFO:Start to download misc,offset=0x4000,size=49152
10:47:38 226        Layer<1-2>:下载固件成功
10:47:38 228        Layer<1-2>:重启设备开始
10:47:39 233        Layer<1-2>:重启设备成功

loader模式下下载固件失败：
0:19:40 095        Factory Tool v1.5.0.0 start run
10:21:05 375        Layer<2,1-2>:测试设备开始
10:21:05 379        Layer<2,1-2>:测试设备成功
10:21:05 384        Layer<2,1-2>:校验芯片开始
10:21:05 388        Layer<2,1-2>:校验芯片成功
10:21:05 394        Layer<2,1-2>:获取FlashInfo开始
10:21:05 394        <LAYER 1-2> INFO:FlashInfo: 00 00 01 00 00 04 04 00 28 00 01
10:21:05 397        Layer<2,1-2>:获取FlashInfo成功
10:21:05 402        Layer<2,1-2>:准备IDB开始
10:21:05 403        <LAYER 1-2> INFO:CS(1)                (32MB)                (SAMSUNG)
10:21:05 407        Layer<2,1-2>:准备IDB成功
10:21:05 411        Layer<2,1-2>:下载IDB开始
10:21:09 842        Layer<2,1-2>:下载IDB成功
10:21:09 847        Layer<2,1-2>:下载固件开始
10:21:09 882        <LAYER 1-2> INFO:FlashInfo: 00 00 01 00 00 04 04 00 28 00 01
10:21:09 883        <LAYER 1-2> INFO:Start download image,total=24834560,band=4,DirectLBA=1,First4Access=0,Gpt=1
10:21:10 290        <LAYER 1-2> INFO:Start to download trust,offset=0x3000,size=2097152
10:21:18 325        <LAYER 1-2> INFO:Start to download uboot,offset=0x2000,size=2097152
10:21:26 775        <LAYER 1-2> INFO:Start to download boot,offset=0xa800,size=4409344
10:21:45 950        <LAYER 1-2> INFO:Start to download rootfs,offset=0xf000,size=5296128
10:21:58 978        <LAYER 1-2> ERROR:RKA_File_Download-->RKU_WriteLBA failed,Written(2097152),RetCode(-8)
10:21:58 978        <LAYER 1-2> ERROR:DownloadImage-->RKA_File_Download failed(rootfs)
10:21:58 980        [Error] Layer<2,1-2>:下载固件失败

jerryandtony

老哥，你是怎么裁剪文件系统的？ 我最近也需要裁剪文件系统，无从下手，第一次弄