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标题: 建议外壳外观改进！ [打印本页]

作者: 雇兵 时间: 2015-1-21 09:04
标题: 建议外壳外观改进！
开发板性能不错，但是外壳就两片亚克力板，PCB很容易进入灰尘或是金属物品，容易导致电路板短路，建议官方对外壳改进，外壳外观可参考其他开发板的样子嘛~

作者: zhansb 时间: 2015-1-21 11:05
楼主有什么推荐吗{:3_48:}

作者: 暴走的阿Sai 时间: 2015-1-21 16:49
可以搞个封闭式透明外壳，应该很酷

作者: Ryan 时间: 2015-1-22 10:11
楼主的建议不错。:lol

作者: 雇兵 时间: 2015-1-23 08:46
可参考Radxa Rock 四核开发板透明亚克力外壳，这种外壳很漂亮也很实用，不过RK3288外壳正面最好改成兼容散热风扇，毕竟发热量比较大。参考图片如下：

QQ截图20150123084131.jpg (299.38 KB, 下载次数: 176)

QQ截图20150123084147.jpg (347.47 KB, 下载次数: 175)

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