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emmc先烧后贴,板子起不来

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发表于 2016-12-20 12:01:56     
因文件系统较大,(将近2G),后烧感觉比较麻烦,想着先烧录emmc,之后在贴片,烧录后emmc贴在板子上,通过android tool工具查看还是maskrom设备。查询资料看到好像还要烧录emmc的两个boot分区,还要配置相关的寄存器。有没有大神遇到过这个问题,还请指导下。谢谢。
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发表于 2016-12-20 12:09:55     
补充说明下,文件系统是好的,因为用android tool 软件烧写统一固件后,板子是能正常工作和起来的。用android tool 烧写同一固件时,在右边的提示框里看到烧写固件前执行了好几步操作,如IDB测试烧写,load烧写,这几个过程是不是就是在烧写emmc的boot分区和配置寄存器呢?
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发表于 2016-12-20 14:19:50     
2G 的固件不大,你这样做,不是更麻烦么
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发表于 2016-12-20 14:54:55     
jpchen 发表于 2016-12-20 14:19
2G 的固件不大,你这样做,不是更麻烦么

这样做的话,可以节省很多时间的啊,烧录厂家1天就可以烧完10K的量。手工烧的话,烧一片都要6-7分钟,浪费人力物力啊。。。
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发表于 2017-1-3 22:58:58     
你烧写的固件是否格式有问题,比如编译出来的固件是android的松散格式,要展开为EMMC大小的二进制文件再烧写。
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发表于 2017-10-18 15:49:23     
不建议先烧后贴,因为NAND介质对过炉温度比较敏感。目前存储器主要是MLC,可能还有TLC,先烧后贴存在数据Damage的概率。
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